SuperspeedUSB的高傳輸速度將是USB2.的倍，低傳輸速度達(dá)到3Mb/s.他將給閃存產(chǎn)品帶來更高的速度，使用固態(tài)硬盤，如果接口從USB2.升級到3.，那么就是螺旋槳飛機(jī)到噴氣式飛機(jī)的飛躍。SuperspeedUSB的線纜和端口將采用向下兼容模式，intel已經(jīng)棄用之前光纖互連的方式作為傳輸方式，據(jù)了解，此舉是節(jié)約成本，而USB3.的速度也達(dá)到了“令人滿意的效果”，而無需在這方面深入開發(fā)。USB3.的接口分為兩部分，一部分采用和USB2.一致的針腳；另外增加了一系列電氣接口供USB3.信號傳輸使用。已有不少USB3.的產(chǎn)品問世、比如USB3.的移動硬盤、U盤、讀卡器，等等。我們說的Gb/s，指的是位（bit），而不是字節(jié)（Byte）。由于位等于字節(jié)。深圳市柯耐特科技有限公司2002年于深圳經(jīng)濟(jì)特區(qū)內(nèi)創(chuàng)立?，F(xiàn)公司坐落于中國粵港澳大灣區(qū)前沿地帶，美麗富饒的深圳寶安區(qū)工業(yè)重鎮(zhèn)沙井，地理位置優(yōu)越，比鄰珠江東岸，深圳新國際會展中心。交通便利，商旅省時。距深圳國際寶安機(jī)場20公里，臨近107國道，沈海、沿江二兩大高速，物流快速高效，出行方便快捷。公司文化沉淀深厚，以“快速創(chuàng)新、服務(wù)團(tuán)隊、分享價值”為宗旨，。專注于為客戶提供連接器系統(tǒng)解決方案集研發(fā)設(shè)計生產(chǎn)制造市場服務(wù)于一身。矩形連接器技術(shù)成熟的實力廠家深圳柯耐特。南京防水連接器廠

在各界千呼萬喚之下27年9月8日，Intel于IDF上正式宣布USB3.的規(guī)格將計劃于28年推出，也宣示了USB3.的主要應(yīng)用范圍(請參考圖)，正式響應(yīng)了廣大消費者對更快速傳輸接口的需求；Intel并稱USB3.高傳輸效能為SuperSpeed，有別于傳統(tǒng)的LowSpeed、FullSpeed與Hi-Speed。經(jīng)過了一年的時間USB-IF終于在28年月8日正式對外公布了USB3.的規(guī)格，宣告了USB另一個嶄新時代的來臨。USB當(dāng)初規(guī)劃USB3.的規(guī)格時，重要的就是要解決數(shù)據(jù)傳輸速率過低的問題，因此在規(guī)劃，采用新的物理層(PHY)是無可避免的事情，因此從PCIe與SATA等高速IO移轉(zhuǎn)經(jīng)驗是再自然不過的考慮。然而USB-IF還是堅持backward兼容性的問題，所以USB3.的規(guī)范主軸，包含了以下各點：比既有的。完整考慮向后兼容性問題，包含既有的ClassDriver都可以在新的組件上正常工作。相同的USBdevicemodel，這包含了PIPEmodel、USBFramework與Transfertype。電源管理的效率，在新規(guī)格中，提供了更好的電源效能的管理，特別是在Idle的狀況之下，另外也為了取代USB所采用的輪流檢測(polling)和廣播(broadcast)機(jī)制，提供更佳的電源管理效能。架構(gòu)與技術(shù)的延伸性，為了增加技術(shù)的scalability。溫州卡扣式連接器價格圓形連接器-柯耐特-20年源頭生產(chǎn)廠家。

Intel并未針對Vista提供驅(qū)動），如果需要在Vista上面使用USB3.，請使用其他廠牌的主控。USB3.應(yīng)用編輯簡單說，所有的高速USB2.設(shè)備拿到USB3.上來只能會有更好的表現(xiàn)，至少不會更加的糟糕。這些設(shè)備包括：外置硬盤-在傳輸速度上至少有兩倍的提升，更不用擔(dān)心供電不足的問題了；高分辨率的網(wǎng)絡(luò)攝像頭、視頻監(jiān)視器；視頻顯示器，例如采用DisplayLinkUSB視頻技術(shù)的產(chǎn)品；USB接口的數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)；藍(lán)光光驅(qū)等。另外，常用的讀卡器設(shè)備，尤其是當(dāng)設(shè)備中同時使用多種類型的閃存卡，或者是讀卡器連接到USBHub上，而USBHub上又有多個讀卡器的時候，那種傳輸速度簡直是難以忍受的折磨。USB3.則提供了更多的空間，來解決這樣的問題，提供5-倍的帶寬不是問題。還有一點是可以預(yù)見的，理論上每秒，足以讓USB侵入到以前從不敢涉獵的范圍，例如磁盤陣列系統(tǒng)。USB3.技術(shù)解析編輯隨著Vista操作系統(tǒng)、高清視頻和DX的逐步普及，大容量、高速的數(shù)據(jù)傳輸越來越多，對帶寬的需求也越來越高，原來的USB.和USB2.已無法滿足未來的需要。27年底開始，英特爾公司和惠普（HP）、NEC、NXP半導(dǎo)體及德州儀器（TexasInstruments）等公司共同開發(fā)USB3.技術(shù)。

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并透過Double-Stackedconnector的support，讓USB2.可與USB3.共存。不過在這里提醒各位，StandA是完全可以USB2.與USB3.互相連接沒有問題(這意謂著你可以把，也可以把)，但是StandB與MicroB就沒有辦法這樣，但是至少所有舊的線纜都可以插入新的接口，而舊的設(shè)備上的接口，無法支持新的線纜（典型案例，市面上已知和未知的大多數(shù)手機(jī)的連接口均為，至少你可以用之前的連接線接入3.接口，但是新的3.線纜是無法支持的）USB3.挑戰(zhàn)HighSpeedSerialLink產(chǎn)品(如USB、SerialATA與PCIExpress)的發(fā)展，已由主板應(yīng)用出發(fā)，逐漸衍生更多應(yīng)用于與消費性電子產(chǎn)品，進(jìn)入百家爭鳴的情況。然而不論是芯片供貨商或系統(tǒng)廠商，都面臨益形復(fù)雜的設(shè)計挑戰(zhàn)。這些新挑戰(zhàn)包含了：更高的芯片設(shè)計進(jìn)入障礙：與純數(shù)字IC設(shè)計相比，HighSpeedSerialLink從48Mbps、.5Gbps、Gbps、，一次又一次的考驗IC設(shè)計公司在模擬設(shè)計與mixed-mode的能力。這也是為什么只有少數(shù)公司能提供從SerialATA到PCIExpress與USB3.完整的產(chǎn)品與IP解決方案。為系統(tǒng)廠商考慮DesignMargin問題：對于系統(tǒng)廠商而言，采用一顆IC上自己的系統(tǒng)產(chǎn)品，擔(dān)心的是PCBLayout的designmargin過小或是designrule太過復(fù)雜。南京防水連接器廠

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